Les dejamos una tabla comparativa con los pros y contras de diferentes tipos de placas de cobre para electrónica, clasificadas por su material base.
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Material | Pros | Contras |
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Fenólica | – Económica – Fácil de trabajar | – Baja resistencia mecánica y térmica – Menor durabilidad frente a otros materiales |
Epoxy | – Buena resistencia a la humedad y al calor – Más flexible que las fenólicas | – No tan resistente como la fibra de vidrio |
Pertinax (Papel con resina fenólica) | – Muy económica – Fácil de taladrar y cortar | – Muy baja resistencia al calor – Fácil de romper, especialmente en condiciones húmedas |
Fibra de vidrio (FR4) | – Alta resistencia mecánica y térmica – Ideal para circuitos de alta calidad o alto rendimiento – Muy buena resistencia a la humedad | – Más cara que otros materiales – Difícil de trabajar sin herramientas adecuadas |
Resumen:
- Fenólicas: son la opción más barata pero tienen menor durabilidad y resistencia a altas temperaturas.
- Epoxy: Ofrecen un balance entre flexibilidad, resistencia y costo.
- Pertinax: Extremadamente económico pero poco resistente y muy frágil.
- Fibra de vidrio (FR4): Es la mejor opción en cuanto a rendimiento y durabilidad, pero su costo y dificultad de trabajo son mayores.