¿Que diferencia hay entre placas de cobre Fenólicas, Epoxy, Pertinax, y Fibra de vidrio?

Les dejamos una tabla comparativa con los pros y contras de diferentes tipos de placas de cobre para electrónica, clasificadas por su material base.

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MaterialProsContras
Fenólica– Económica
– Fácil de trabajar
– Baja resistencia mecánica y térmica
– Menor durabilidad frente a otros materiales
Epoxy– Buena resistencia a la humedad y al calor
– Más flexible que las fenólicas
– No tan resistente como la fibra de vidrio
Pertinax (Papel con resina fenólica)– Muy económica
– Fácil de taladrar y cortar
– Muy baja resistencia al calor
– Fácil de romper, especialmente en condiciones húmedas
Fibra de vidrio (FR4)– Alta resistencia mecánica y térmica
– Ideal para circuitos de alta calidad o alto rendimiento
– Muy buena resistencia a la humedad
– Más cara que otros materiales
– Difícil de trabajar sin herramientas adecuadas

Resumen:

  • Fenólicas: son la opción más barata pero tienen menor durabilidad y resistencia a altas temperaturas.
  • Epoxy: Ofrecen un balance entre flexibilidad, resistencia y costo.
  • Pertinax: Extremadamente económico pero poco resistente y muy frágil.
  • Fibra de vidrio (FR4): Es la mejor opción en cuanto a rendimiento y durabilidad, pero su costo y dificultad de trabajo son mayores.